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很難想象沒(méi)有芯片的世界會(huì)是什么樣子。因?yàn)闊o(wú)論是人工智能的高速發(fā)展，還是自動(dòng)駕駛技術(shù)的更新迭代，抑或是大數(shù)據(jù)的廣泛應(yīng)用，都與半導(dǎo)體技術(shù)息息相關(guān)。
隨著半導(dǎo)體封裝工藝從1D和2D傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸發(fā)展到2.5D和3D先進(jìn)封裝技術(shù)，其對(duì)使用的膠類(lèi)產(chǎn)品要求日趨嚴(yán)苛。而有機(jī)硅壓敏膠因其獨(dú)特的物理與化學(xué)性能，逐漸成為了半導(dǎo)體生產(chǎn)組裝過(guò)程中不可或缺的材料：
01
耐溫性能：
邁圖特有的PSA810, PSA820, PSA830(LD)等有機(jī)硅壓敏膠產(chǎn)品及苯基系列有機(jī)硅壓敏膠產(chǎn)品PSA518, PSA7008，耐溫性能優(yōu)異，甚至在高達(dá)400?C或低至零下170?C環(huán)境下仍可保持性能（粘性）穩(wěn)定性。這些壓敏膠產(chǎn)品可考慮用于半導(dǎo)體生產(chǎn)組裝過(guò)程里對(duì)耐溫有著更高要求的膠類(lèi)產(chǎn)品，如：傳統(tǒng)封裝引線(xiàn)框架保護(hù)膠帶，DAF及QFN膠帶。
02
較強(qiáng)柔韌性及低模量：
有機(jī)硅壓敏膠相比其他類(lèi)型的膠類(lèi)產(chǎn)品，柔韌性(彈性)更強(qiáng)，模量更低，能夠適應(yīng)芯片和封裝材料之間的熱膨脹差異，減少芯片受力形變的風(fēng)險(xiǎn)。此外，邁圖獨(dú)特的NVH有機(jī)硅壓敏膠系列產(chǎn)品，通過(guò)制成膠膜、膠帶等不同產(chǎn)品，可有效減少震動(dòng)沖擊帶來(lái)的影響。此類(lèi)產(chǎn)品可考慮應(yīng)用于底部填充膠或超薄晶圓的臨時(shí)鍵合膠等。
03
低剝離力：
近年來(lái)，隨著玻璃基板及玻璃芯技術(shù) “嶄露頭角”，針對(duì)玻璃基板或玻璃芯的膠帶產(chǎn)品也開(kāi)始進(jìn)入人們的視線(xiàn)。邁圖中低剝離系列有機(jī)硅壓敏膠產(chǎn)品，可被考慮應(yīng)用于較低剝離力需求的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，如：保護(hù)膠帶等。
除以上特性，有機(jī)硅壓敏膠還具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異的粘接性及良好的透光性。故隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷變革創(chuàng)新，有機(jī)硅壓敏膠將會(huì)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。如需進(jìn)一步了解邁圖有機(jī)硅壓敏膠產(chǎn)品，煩請(qǐng)垂詢(xún)我司有機(jī)硅壓敏膠離型劑部門(mén)。
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